第69章 新征程的基石与隐忧（1 / 1）
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二维“凌霄”芯片量产成功的喜悦，如同强心剂般注入了整个龙图科技。不仅稳住了内部军心，更在外部市场上开始产生涟漪。
一些原本持观望态度的国内设备厂商和终端企业，开始主动接触龙图，探讨搭载“凌霄”芯片和“灵犀”系统的可能性。虽然订单量还不大，但这标志着龙图终于开始突破星洲联邦的封锁，在夹缝中为自己开辟出了一小片生存空间。
然而，陆星辰和“星河项目部”的核心成员们，并没有太多时间沉浸在成功的喜悦中。
庆功宴的第二天，陆星辰便召集了全体核心骨干，在D区的会议室召开了新一轮的战略部署会议。
会议室的白板上，左边写着“二维芯片：稳产、提质、降本”，右边则是更加醒目的“三维芯片：从验证到工程化”。
“兄弟们，我们打赢了第一场至关重要的生存之战。”陆星辰开门见山，目光扫过在场的每一张面孔，“但这仅仅是开始。二维‘凌霄’让我们活了下来，而三维芯片，将决定我们未来能走多远，能飞多高。”
他指向右边白板：“李默团队的理论和原型验证非常成功，证明了‘自适应制造环’和异构集成架构的可行性。但从实验室的原理样机，到能够稳定生产、具备市场竞争力的产品，我们还有一道巨大的鸿沟需要跨越——工程化。”
李默推了推眼镜，接话道：“陆总说得对。我们现在的样机，还处于‘手搓’的极致阶段，很多工艺不可复制，成本高昂，稳定性也需要经过长期验证。工程化的核心，是要将我们验证的技术路径，转化为可靠、可控、可批量制造的工艺流程。”
赵刚看着三维芯片复杂的结构图，眉头微蹙：“这涉及到全新的封装、测试、散热方案。尤其是那个‘主动同步光子谐振网络’，对材料和工艺的要求简直是变态级的。我们现有的二维产线设备，大部分都无法直接沿用。”
老周摸着下巴：“材料是个大问题。三维架构需要的新型介电材料、导热界面材料，目前国内供应链几乎是空白，恐怕又得咱们自己想办法‘土法炼钢’了。”
阿杰也提出了自己的担忧：“三维芯片的复杂结构，对测试程序和设备提出了更高要求。而且，其内部集成的‘自适应制造环’本质上是一个微型智能系统，它的信息安全防护也是一个全新的课题。”
会议室内，讨论热烈而务实。成功带来的浮躁被迅速压下，取而代之的是对下一个、更艰巨挑战的清醒认知和周密规划。
陆星辰仔细聆听着每个人的发言，最后总结道：
“所以，我们下一阶段的任务非常明确：第一，二维芯片团队，由赵刚负责，目标是持续提升良率至百分之四十以上，同时全力降低成本，为三维芯片的研发提供稳定的资金和制造经验支持。”
“第二，三维芯片工程化项目，由李默牵头，老周、阿杰全力配合。立即成立‘工艺实现’、‘材料攻关’、‘测试架构’三个专项小组。我们需要制定详细的路线图和时间表。”
“第三，”陆星辰看向林晓，“项目部需要尽快拿出一份详细的资源需求清单，包括设备、材料、人才和资金，向任总和公司申请支持。同时，密切关注苏总那边在新型材料领域的投资布局，争取能提前对接。”
任务清晰分解，责任落实到人。所有人都感受到了沉甸甸的压力，但也充满了迎接挑战的斗志。
就在会议即将结束时，林晓接到一个前台电话，随后脸色有些古怪地走到陆星辰身边，低声汇报：“陆总，前台说……有几位穿着制服的人来访，说是市里安全生产监督局的，要进行例行检查。”
安全生产监督局？在这个时间点？
陆星辰眼神微眯。二维芯片刚刚量产成功，三维芯片即将全面启动，市里就这么“及时”地来进行安全生产检查？
他想起王磊虽然倒了，但他在总部乃至外部可能残留的关系网。这会不会是另一波干扰的开始？
“请他们到一号会议室，我马上过去。”陆星辰不动声色地吩咐道，然后对与会的核心骨干们说，“大家按计划行动。记住，无论外部有什么风浪，我们的核心目标不能变，节奏不能乱。”
新的征程刚刚启航，暗处的礁石似乎已悄然浮现。
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