第123章 熔炉炼“芯”，两世智慧的碰撞（2 / 2）
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“锗晶体管技术路线……不行，锗的耐高温性能太差，稳定性不足，而且资源稀缺。必须一开始就走硅晶体管的路线！”
一个念头闪过，所有关于锗晶体管的技术碎片，被他毫不犹豫地归类到次要区域。
“这是贝尔实验室最早的平面工艺构想，太复杂了，对设备和环境的要求极高，以我们国家目前的工业基础，根本不可能实现。这条路，走不通。”
“费尔柴尔德公司的化学气相沉积法……思路很巧妙，但需要用到剧毒的硅烷气体，我们的化工水平跟不上，安全保障也做不到。必须寻找替代方案。”
“有了！这个是RCA公司提出的一种简化的外延生长技术，虽然效率低一些，但对设备要求不高，而且用的原材料我们能自己生产！
可以借鉴，但需要根据我们的设备进行简化和改良。”
他的思维，在过去与未来之间，在理想与现实之间，飞快地进行着权衡与取舍。
他没有被那些最尖端，最先进的技术所诱惑。他非常清楚，造芯片不是天马行空的幻想，而是脚踏实地的工程学。
你必须立足于自己脚下的这片土地，用你手里现有的工具，去造出你需要的东西。
光刻技术是重中之重，是芯片制造的基石。
熔炉中，浮现出无数关于光刻机的设计图纸。
从最原始的接触式，到接近式，再到后来的投影式、步进式……
“步进式光刻机想都不要想，那是几十年后的技术。
我们必须从最基础的接触式光刻机开始，一步一个脚印。”
“光源可以用高压汞灯，我们自己能造。掩模板可以用铬版，这个需要攻关。
光刻胶……这是个大难题，化学工业的短板在这里体现得淋漓尽致，必须单独成立一个课题组，死磕！”
一夜，就在这样高强度的“熔炼”中过去了。
秦枫将自己两世的智慧，与无数先驱者的灵感碎片，在“思想熔炉”中熔于一炉，反复地锻打、淬炼、重组。
当第一缕晨光从窗帘的缝隙中透进来时，秦枫缓缓地睁开了眼睛。
他的脸色有些苍白，精神高度集中的消耗，让他感到一阵阵的疲惫。
但在他的眼神深处，却燃烧着一股从未有过的明亮火焰。
在他的脑海中，一份完整而又清晰的，完全符合中国当下国情与工业基础的庞大计划，已经渐渐成型。
他将其命名为——“共和国芯片发展三步走”。
第一步：铸剑。成立“东方红半导体研究所”，
集中全国最顶尖的人才，用一到两年的时间，主攻基础理论研究、关键材料提纯和核心人才培养。
解决“人”和“理论”的问题。
第二步：试锋。在研究所的基础上，建造一条小规模的实验生产线，不追求产能，只追求技术突破。
目标是在三年内，实现从零到一的跨越，用我们自己的设备、自己的材料、自己的人才，造出第一块真正意义上的国产集成电路。
第三步：亮剑。在前两步成功的基础上，
引入外部资本与技术，建造我们国家自己的第一座现代化晶圆厂，开始小规模量产，逐步应用到国防和关键工业领域，追赶世界。
秦枫拿起笔，开始在稿纸上，将脑海中的宏伟蓝图，一笔一划地书写下来。
这一夜，他炼出的，不是一块芯片。
而是一条，通往未来的路。
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