第245章 2012年脑机接口的发展（1 / 2）
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seele研发平台目前只是1.0版本，但是实际上可以提升的东西已经不多了。
软体上的东西，得益於茉莉的底层优化，实际上后续只需要往上叠加就好了。
主要还是硬体上，目前还跟不上。
理想中的情况，肯定是眾多子公司，连上了更智能的系统，有了更智能的运算能力，借ai之势大杀四方，3年登月，5年入火指日可待。
但是实际上，现在的硬体，尤其是晶片製造上差的实在是差的有点多。
虽然各个公司在使用了seele之后都讚不绝口，但是普遍反映里面的ai运算时长不够用。
几家分公司隱约中已经开始互相竞爭，各种给陈一然发信息递小话，一个个都跟孔雀开屏一样，说明自己公司在集团未来规划中的重要性，希望研发平台可以给他他们一些倾斜。
陈一然直接无视了他们，在真正去晶圆厂看过晶片的全部製造流程之后，他的心沉稳了很多。
製造业的瓶颈，是客观存在的。
就算他带来了诸多的新技术，但是实际上能够把科技升级速度提高个一倍，都已经相当困难了。
陈一然只能开始在其他方面，进行布局。
其中最值得关注的，就是脑机接口的问题。
陈一然自从去年开始，就在偷偷关注脑机接口的发展。
目前的脑机接口发展，和他印象中的差很多。
上辈子他也只是在新闻中，看到过一些脑机接口的新闻。
作为知识面不太广的外行，他一直以为高大上的脑机接口，是科幻电影中那种，带个小帽子，然后大杀四方。
但是实际上，这是完全不可能的，赛博朋克中那种硬植入的设计，才是目前看来唯一可行的做法。
因为大脑组织本身的电导率大约是0.3s/，脑脊液稍高。
可颅骨是一层致密的骨板，电导率很低，只有0.01到0.04s/。
所以信號从神经元出来之后，颅骨就在中间当了一堵电学减速带。
一个神经元放电的时候，它的周围会產生一个微小的电场。如果把电极扎在这颗神经元的旁边，就可以测到一个清晰的可分辨的放电尖峰，大概几百微伏，持续一毫秒，波形独特。
但当这个电场要穿过颅骨的时候，电流不是直直朝著头顶走的。因为颅骨比脑组织的电阻高了二三十倍，电流会被迫在颅骨內表面散开，找电阻最低的路径穿过骨缝和血管孔。
等它到了头皮表面的时候，原本是一颗神经元聚焦的点放电，会变成一个直径大约三到五厘米的模糊电位波动。
而几百颗乃至几千颗神经元放电的叠加体，穿过颅骨之后信號会被空间低通滤波成一片模糊的波形。
茉莉仔细推算过，就算是之后的ai算力有了长足进步，积累足够的运算数据，用ai降噪解码。
如果只是在头皮用电极採集脑电信號，也只能做到解码更粗的信號。
这是受物理特性限制的，根据香农定理来看。
给定一个信道的带宽和信噪比，你能传输的最大信息速率是有限的。超过这个上限，无论用什么编码方式，都会丟失信息。
所以，目前做脑机接口研究的主流，都是在大脑中做植入。
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