第78章 初创公司优惠价（2 / 2）
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pdk指的是晶圆厂（sic、台积电、三星）给eda厂商和设计公司用的一个套件，其中包含了工厂的所有物理参数。
设计规则就是基础的数据，金属线最小间距，通孔尺寸，层叠规则。
器件模型，就是电晶体在不同电压，温度下怎么表现。
標准单元库，就是基础逻辑门（与/或/非/触发器）的物理版图。
drc规则和lvs规则，就是自动检查设计有没有违反製造规则和检查电路图和版图是否一致的策略。
这些都需要eda厂商在软体中进行灌输，確保没有错误，这样设计公司最后才能成功在晶圆厂流片。
现在的grey虽然数据亮眼，但是毕竟还没有完成任何一个pdk认证，大家只会观望，毕竟万一后续没有完成pdk，那企业用他就是白耽误时间。
而作为新公司，那些大的晶圆厂的认证是相当不好拿的。
拿台积电来说，他们对新eda厂商极其保守。因为一旦认证了你的工具，出了问题他们也需要担责任。所以经常会出现夸张的半年到一年的认证周期，简直能把人急死。
三星会好一些，但是也不会好太多。
目前真正確定的几家，海思是因为知道中芯国际会配合所以不在乎这点风险。siti的目標晶圆厂是混合信號专线的类別，这类工厂通常没什么大门槛。
奥洛夫松adapteva就简单了，穷的都快当裤子了，有啥他都会用。
而且其他很多公司，虽然留下了很多意向，但是都是说要等这边拿到更多pdk认证再联繫。
到了展会第三天，陈一然把展台完全交给了高德伟，自己开始去逛展。
先是直接往南馆走，那边才是製造的地盘。
映入眼帘的是应用材料的展区，直接占据了小半个场馆，化学气相沉积的真空腔体体型巨大，晶圆传送机械臂也非常的帅气。
这些都可以说是高端型挖掘机了，男人盯著能看半天的那种。
之后在泛林的展台，陈一然第一次看到了刻蚀机。
这是一家做等离子刻蚀的公司，直接在展位上放了台真机，透过观察窗能看到里面正在跑的演示。
40纳米工艺的硅片刻蚀，每秒几百个原子层往下削。讲解的人说这台机器已经卖给台积电了，展会结束直接打包运去新竹。
科磊那边的检测设备则是做到了单分子级別的缺陷扫描，屏幕上实时滚动著纳米级的缺陷图像，每一个亮点都是一个杂质原子落在了不该落的地方。
陈一然在应用材料前面站了足足四十分钟，把40纳米工艺从多晶硅沉积到金属层刻蚀的全流程听了一遍。泛林讲解的工程师看他听得认真，给了他一整本技术白皮书，光面铜版纸，足足一百多页。拎在手里跟一本大学物理教材差不多沉。
中芯国际现在也在搞40纳米，但陈一然在南馆转了这一圈之后才真正理解中芯的处境。
和台积电和三星，確实差距巨大的样子。就算台积电现在深陷40纳米良品率的泥潭，但是技术储备还是可以秒杀中芯国际。三星这几年更是非常生猛，晶片就不说了，快闪记忆体那边已经进入了32纳米的时代。
视角拉到整体晶片行业，那就更扎心了。
新思，楷登，明导三家美国eda公司占了全球八成以上份额。
国內就一家华大九天，刚成立一年多，產品线目前只覆盖了ic布局这一个环节。完整的数字设计流程得把所有环节串起来，他们连框架都还没搭完。换句话说，国內晶片设计公司从第一行rtl代码到最后gdsii流片文件，每一步跑的都是美国人的软体。
这条產业链上所有人都在同一个生態里，设备供应商，代工厂，ip授权商，设计工具商，一整个链条的螺丝都拧在新思和楷登这两根柱子上。
比如刚才看到的科磊的检测设备，他的数据报告系统只適配新思和楷登的格式。
走了一半，一个靠边的位置，陈一然又看到了中国面孔，还是几家公司一起组成的一个团队。
几条横幅写著中国半导体產业推介，展位不大，放了几块展板。
介绍了中芯，华虹，长电科技几家厂子的產能节点。这应该是中国官方花钱给几家公司租的展位，想多拉点生意。
陈一然没往那边走，他还有更重要的事情。
反正来都来了，三星和台积电的人总得见一见。
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