第163章 TD基带的用处（1 / 2）
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第二天上午九点，林辰和卢为冰坐在一辆黑色奥迪的后座，穿过首都早高峰尚未完全散尽的车流，驶向望京东路。
蓝芯微电子的园区比林辰上次来的时候整洁了不少，外墙重新刷过，楼顶的標识已经更换成蓝芯科技的字样，入口处也多了身穿蓝盾安保制服的保安。
赵明远站在办公楼门口等著，头髮比上次见的时候长了一些，显得有些凌乱。
“林总，卢总，欢迎。”
他迎上来跟两人握了手，一边往里走一边开始匯报：“td基带晶片的进展比预期要顺利，我们提前完成了协议栈的重构，物理层的联合检测模块也跑通了，目前已经进入工程样片的设计阶段。”
他们走进电梯，赵明远按下四楼，电梯门合上时他又接著匯报导：“按照目前的进度，十月份能出第一版流片结果，十一月份可以做完整的系统联调。”
林辰微微点头，他当然知道为啥这么快，都是大家的努力啊。
电梯在四楼停下，门打开，展现在眼前的是一片比上次更加繁忙的景象。
工位增加了不少，年轻面孔多了一些，白板上画著复杂的技术路线图，標註著各种阶段节点和验收时间。
他走过了整个办公区，在走廊尽头那间会议室门口停下，推门走了进去。
会议室不大，一张长桌，几把椅子，墙上的白板上画著td基带晶片的架构图，標註著各个模块的功能和状態。
他在椅子上坐下，卢为冰坐在旁边，赵明远站在白板前，拿起记號笔，开始讲解。
“td-hsdpa方案的设计已经完成了功能验证，我们用了三个月跑通了联合检测算法和上行同步模块的硬体实现。
再加上协议栈重构之后的低延迟特性，这颗晶片的下行峰值速率能做到2.8bps，在实验室环境下甚至可以跑到接近3.2bps。”
“实验室环境下的数字跟实际商用场景的差距有多大”林辰问。
“差距肯定有，但我们已经做了多径信道模擬测试，在典型的城区环境下，下行速率大概能维持在2.0到2.5bps之间。这个水平在目前的td终端里绝对是最高的。”
“功耗呢”
“待机功耗做到了3毫瓦以下，td-hsdpa工作时的功耗控制在300毫瓦以內。
如果配合我们自己的电源管理晶片做系统级优化，续航表现应该能超过市面上所有td终端。”
林辰听完之后，没有急著评价，而是转头看了一眼卢为冰。
卢为冰微微点头，表示认可。
赵明远又补充了一句：“另外，我们提前把下一代的演进也预留了接口。td-hspa+的硬体扩展方案已经做了一半，等这颗晶片流片成功之后，可以立刻启动下一阶段的开发。”
“好，进度不错，爭取年底前能看到第一颗国產td基带晶片点亮屏幕的画面。”
赵明远重重地点了点头。
从蓝芯微电子出来的时候，已经是上午十一点四十。
林辰坐进车里，按下车窗，让外面的风吹进来。“老卢，你觉得赵明远这个团队怎么样”
卢为冰想了想：“技术能力没问题，而且他们对这个项目的投入度很高，不是那种等著发工资的团队，他们真的在做事情。”
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