第143章 S3登场，全场沸腾（2 / 2）
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林辰把s3举在手里，翻转了一圈，让灯光从不同角度扫过机身。
“s3的设计，从去年十一月就开始了，到今年八月份，我们用了十个月，而我的朋友们。
你们只等待了十天，说实话我都羡慕你们。”
林辰的话说完，台下顿时迎来一阵笑声，接著是密集的掌声。
隨后大屏幕上出现了s3的侧面结构分解图。
玻璃后盖、金属中框、屏幕模组、电池、主板，每一层的厚度都被精確標註，层层叠在一起，形成一道极薄的剖面。
“玻璃后盖加金属中框，这两个词听起来简单，但要把它们做到一体化的手感，我们花了四个月。”
他走到舞台侧方，拿起另一台工程机，让镜头对准机身边缘的细节。
“大家看这个弧度，金属中框的边缘不是直角，也不是简单的圆弧，而是一条连续变化的曲线。从正面屏幕边缘到背面玻璃后盖，手感是顺滑过渡的，没有割手的感觉。”
台下有人举起手机拍照，快门声密集的响起。
“后盖用的是微晶陶瓷复合工艺。”林辰把手机翻过来，让镜头对准后盖表面。
“跟蓝光x1同款工艺，但做了升级。硬度更高，耐磨性更好，握在手里温润不滑手。”
他在台上走了两步，换了个角度继续展示：“正面是一块3.5英寸的-cell电容屏，息屏状態下几乎和黑色边框融为一体。点亮之后，色彩表现和通透度，你们等会儿可以自己看。”
大屏幕上出现了一张对比图：左边是一台框贴屏手机，屏幕在黑色背景下泛著一层灰濛濛的光晕。
右边是s3的屏幕，黑色纯净得像一块墨玉，白色明亮不发灰。
“边框厚度我们压缩到了8.3毫米，在目前的工艺条件下，这已经是一个相当极限的数字了。”
台下响起一阵低低的讚嘆声。
前排媒体区的一个记者低头在笔记本上飞快地写了几个字，做工远超iphone3。
角落里，苹果那个戴黑框眼镜的男人目光紧锁，他手里的笔没有动，但眼睛一直没有离开大屏幕上的剖面图。
他旁边的谷歌工程师则更直接，他掏出一小型摄像机放在桌上，按下了录製键。
第八排，雷军的笔尖也在动。
他在笔记本上画了一个简略的手机侧面轮廓，在旁边標註了几个字：玻璃+金属，弧度过渡，边框8.3。
然后他在这几个字
林辰把手机放回升降台上，换了一副更轻鬆的语气：“好了，外观说完了，接下来是你们等了十天的东西。”
他抬手示意，大屏幕切换成一张配置清单。
s3搭载的处理器，是高通驍龙qsd8250，主频1ghz。
台下响起一阵惊呼。
“没错，1ghz。”林辰重复了一遍。
“市面上绝大多数智慧型手机的处理器还在400到600hz之间徘徊，我们直接翻了一倍，把最好的给你们。”
高通亚太区总裁理察坐在第八排，嘴角微微勾起。
这笔订单在高通內部做了很多让步，但现在看到台下那些反应，他觉得让步值得。
“而且这颗晶片不只是快。”他继续说道。
“我们在深蓝系统2.0里做了针对性的调度优化，同样的硬体，在s3上的性能表现比在其他平台上高出15％以上。”
台下再次响起惊呼，这次声音比刚才更大，还夹杂著几声口哨。
“然后，內存和存储。”林辰把数据表翻到下一行。
“512b运行內存，512b机身存储，支持最大32gbicrosd卡扩展。
512兆，你们知道这意味著什么吗”
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