第278章 咳血的笔记和没条件犯错（2 / 2）
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蓝笔画的“厚膜烧结温度曲线”。
铅笔手绘的故障排查流程示意图。
页边空白处还夹著计算草稿，数字和公式一行挨一行。
赵四海一页一页地翻。
翻到中间偏后的位置，他的手停住了。
笔记的边缘，有一片暗褐色的痕跡。
不是墨水，不是油渍。
是血。
傅卫国別过脸去。
赵四海盯著那片暗褐色的印记，喉结滚动了两下，才开口：
“七十年代试配银浆，没防护设备。”
“陈师傅在车间里一待就是十几个小时。”
“铅蒸气吸多了。”
他用拇指轻轻擦过血跡旁的字跡。
那一页写的是银浆配比与烧结气氛的关係。
每个数据后面都標註了试验次数。
最多的一组，標註“第37次”。
三十七次。
档案室里安静得能听见自己的心跳。
沈浩凑过去，扶著眼镜看了几页，眉头皱了起来。
“林总，这些设计……”
他斟酌了一下措辞，但还是说了实话：
“说实在的，太原始了。”
他指著图纸上的线条：
“线宽粗得离谱，元件间距也大。”
“靠这个做数控工具机的控制晶片，行吗”
沈浩是电子工业部派来的协调员。
中科院半导体所出身，看惯了国际文献上的最新製程参数。
在他眼里，这些七十年代的设计图。
確实像上个世纪的东西。
赵四海猛地抬起头。
他站起身，比沈浩矮半个头。
但那双布满血丝的眼睛直直地盯著对方。
“小沈同志，你懂什么。”
不是反问。
是陈述。
“这线宽是军工二级冗余设计。”
赵四海的声音不大，但每个字都砸得结实，
“七十年代，没有你们说的那些高精度设备。”
“我们靠的就是这套设计。”
“让晶片在飞弹的强电磁环境下稳定工作。”
他把笔记翻到其中一页。
指著图纸上一个旁人看来完全多余的小方块。
“看见没有”
“这叫旁路抗干扰电容。”
赵四海的手指戳在纸面上。
“你们搞半导体的觉得这是废料，是冗余。”
“可在强电磁环境里。”
“少了这个东西，晶片三分钟就会被干扰打死。”
“信號全乱，逻辑翻转，整块板子报废。”
他收回手，攥著那把螺丝刀。
“戈壁滩上暴晒三个月，昼夜温差四十度。”
“我们做的厚膜模块，没出过一次故障。”
“陈师傅说，当年给军工做配套，没条件犯错。”
“错一次，前线的战士就得拿命填！”
沈浩张了张嘴。
没说出话。
脸上的表情从质疑，变成了沉默，最后变成了一种说不清道不明的东西。
像是被什么东西结结实实地撞了一下。
林希看著笔记上那片磨得发亮的字跡。
七年。
陈老根在这本笔记上写了七年。
从一九七三年到一九七九年。
一个人。
在没有任何外部技术支持的条件下。
把厚膜工艺的核心参数一组一组地试出来。
三十七次银浆配比实验。
咳血。
铅中毒。
没有人知道他的名字。
没有人给他发过奖。
他把命揉进了这本笔记里。
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