第141章 高难度（2 / 2）
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整个晶圆制造将近一百道细分工序，加工过程全靠设备进行操作，微米纳米级的尺度，不借助设备，人眼根本看不出来硅晶圆上面发生了什么改变。
车间里面不仅异常洁净，还异常的安静，每个人都包裹的严严实实，专注于自己的工作，他们这些参观者也不好意思大声说话，打扰人家正常工作。
参观完晶圆制造车间，接下来就是封装测试车间，这里的洁净度要求降低一些，和前面晶圆制备车间要求差不多。
封装测试车间主要是将晶圆上面的合格芯片切割下来，粘贴到封装基板上，用金属线将芯片的焊盘与封装基板的引脚进行键合连接，实现电学导通，然后用环氧树脂等材料包裹芯片和封装基板，保护芯片免受环境影响。
塑封完成后，多余的部分切除，把芯片引脚压成标准尺寸和形状，一颗标准芯片制作完成。
最后还要进行最终测试，检测芯片的工作频率、功耗、可靠性等等参数，合格产品表面刻印上芯片型号、生产批次等等信息，装入包装盒，送入仓库等待出厂。
下午几个小时，他们也只是把芯片制造过程简略的浏览了一遍，每道细节工序都了解，那一个月的时间都不够。
从石英岩采集到破碎筛选，两次提纯工艺，再到生长为硅晶棒，制备为标准尺寸硅晶圆，几十道工序的晶圆制造，十几道工序的测试封装，到最后变成一颗颗合格芯片，整个过程最少也要三四个月的漫长时间。
这样一座并不算顶级的芯片工厂设备投资高达百亿元，大多数核心设备和化学原料都需要进口，还需要大量相关专业的硕士、博士高学历人才参与其中，进行设备操作、流程监测、工艺提升等等工作，才能维持工厂正常生产。
制造过程中需要大量的超精密加工设备，需要极端洁净环境，涉及多个学科的尖端技术整合，任何一项条件不达标，都可能导致制造失败。
从工厂回到酒店后，罗平没有与其他人交流的欲望，把自己关到房间里面，回忆整个参观过程。
芯片制造的复杂程度远超他的想象，原先打算买一些关键设备自己研究的想法，现在感觉特别的不自量力。
机械手表的零件尽管尺寸很小，可是肉眼至少能看见，芯片的加工制作的精度在微米纳米尺度，远超人眼的识别能力，别说凭借手感了，就是把测量仪器放在那里，使用方法不对，都检测不出制造工序到底达不达标。
一百多道工序，任何一道做不到位，后面都是白忙活，更主要的是，每一道工序都需要消耗高昂的成本，不仅有物料成本，还有时间成本。
罗平感觉让他手搓一架飞机，都比手搓芯片更容易一些。
飞机至少看得见摸得着，芯片里面的电路建成什么模样，要完全借助设备，个人感觉找不到发挥的空间。
想要手搓芯片，除非他有传说中的仙家手段，能感应入微才行。
晚上，一向能快速入睡的罗平罕见的失眠了，脑中不断闪过下午听到、看到内容，躺在床上翻来覆去很久，直到后半夜才睡着。
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