第78章 理论准备，晶圆加工的技术链！（2 / 2）
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是亚微米级几何精度，与原子级表面洁净度的双重控制。
隨著江阳阐述的深入。
眾人原本信心十足的表情，都变得有些呆愣起来。
这真的是他们现在能研究的
即便是王寿吾、林嵐因和黄琨三人，都头皮麻烦。
以江阳的要求。
恐怕要换帝和老大哥，才有可能实现。
就在所有人面露愁容时。
江阳道：
“但话又说回来。”
“即便不能达到最佳效果，我们依旧有著完成研究的可能。”
“比如使用碳化硅砂轮，替代金刚石砂轮，先把有没有的问题解决了。”
听到这番话。
眾人不约而同地长鬆一口气。
还好有替代方案，否则他们都不知道怎么去研製。
王寿吾想了想，道：
“江教授，所以您是打算设计一款碳化硅砂轮切片机吗”
“毕竟我们现在的设备。”
“恐怕没有办法，去满足晶圆切割的需求，必须要有创新。”
闻言，下方无论是教授，还是年轻的研究员。
目光都是一亮。
自主设计，追赶帝和老大哥，永远是一个诱人的选项。
江阳摇头道：
“本来就是替代的东西，用不著费那么大的精力。”
“我根据老大哥的tsh-2型碳化硅砂轮切片机。”
“进行了简单的优化，让它更加適合针对硅平面工艺的需求。”
他一边说著。
一边回过头，绘製出设计草图。
j5060和tsh-2的技术差异，其实还是挺大的。
前者通过更细粒度砂轮和薄型化设计，將切割的损耗降低了一半，精度也有显著提升看著侃侃而谈的江阳。
眾人“刷”的，將笔记写得飞起，根本停不下来。
因为，全是要点。
为什么多喷嘴喷射冷却，能够提高散热效率。
分段式砂轮的刀片结构，为什么可以降低砂轮厚度。
这些他们一时都搞不明白。
但眾人清楚。
既然江阳说出来，至少理论上，已经没有太大的问题。
所以他们要做的，就是事无巨细地將每一个字记下来。
然后再去慢慢实验。
会议一直持续到晚上。
才终於结束。
除了j5060碳化硅砂轮切片机外。
江阳在后面。
还提到化学机械拋光设备、光刻设备和真空镀膜等设备的问题。
这些设备，华国基本都没有。
好在替代的方案，也能满足现有的研究需求。
就是需要牺牲一点质量。
比如化学拋光设备，就可以通过机械拋光+化学腐蚀来替代。
不过对於光刻机。
江阳提出了不一样的要求。
他在最后，道：
“光刻机，是半导体领域的核心设备。”
“它直接决定集成电路的製程工艺和性能机械。”
“所以我建议，成立一个光刻机攻关小组，进行自主设计工作。”
听到这话。
王寿吾、林嵐因和黄琨三人，当即表示赞同。
其他人自然更不可能有意见。
不过他们等了半天。
都没等到后续。
这让黄琨忍不住，道：
“江教授，图呢”
以往江阳说完。
一般都会给出设计草图，哪怕並不完善。
这回，不应该例外才对。
江阳疑惑道：
“什么图”
黄琨：
二
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